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半导体制造设备生产及系统集成项目（一期）——土建总承包工程合同归集信息
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| 半导体制造设备生产及系统集成项目（一期）——土建总承包工程合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********40001-HZ-002 |
| 合同签订日期 | 2025-04-20 | ||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 12610.4928 |
| 建设规模 | 项目建设内容包括一期厂房、动力站、****中心、化学品库、甲类库、空压机房、柴油储罐、室外罐区、消防废水收集池、室外管架、一期室外工程等单体及构筑物的土建主体结构。总建筑面积35545.98 平方米。具体工程范围及内容详见施工图及工程量清单。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0684MACEAQPC4C |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********3331665 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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2025-04-28
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