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芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250053）采购公告

公告-招标公告

浙江 -杭州

发布时间： 2025年04月29日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

芯片封装服务采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

芯片封装服务	****
2025-04-29 09:18:36	2025-05-07 10:00:00
****	合同签订后预付50%，验收合格后付50%


￥150000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

芯片封装服务

项

其他专业技术服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 150000.00

根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装成品与剩余未封装芯粒。芯片封装技术指标： 1. 基板层数：≥4L 2. Ball数量：≥289 3. 封装类型：WBBGA 4. 整体厚度：≤3mm 5. 信号约50欧姆阻抗，等长约±2ps 6. 封装数量：≤200颗 7. 加工批次：2 8. 交付时间：≤3个月

无;