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分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+JRM4644-4630封装开发的询价书
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公开询价
分谈分签+****+JRM4644-4630封装开发的询价书
报价截止时间：2025-05-09 00:00 标书代写
询价书名称：
分谈分签+****+JRM4644-4630封装开发的询价书
询价方：
****
物料信息
序号
物料编码
物料描述
计量单位
交货地点
交货日期
国产/进口
说明
附件
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1
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561214
|
科研外包
|
件
|
2025-06-16
|
不指定
|
已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
|
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2025-05-09 00:00
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JRM4644-4630封装开发技术需求.doc
|
2025-04-29
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经办人信息
联系人：
集博腾
手机：
183****8990
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2025-05-16
2025-04-29
招标公告
分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+JRM4644-4630封装开发的询价书
当前信息
2025-04-09
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