开启全网商机
登录/注册
苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目（1#厂房、2#厂房、泵房水池）合同归集信息
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 苏****公司**8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目（1#厂房、2#厂房、泵房水池）合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********50152-HE-002 |
| 合同签订日期 | 2025-04-29 | ||
| 合同类别 | 监理 | 合同金额(万元) | 55.5000 |
| 建设规模 | 建筑面积：26196.64m2；工程造价：****0000元 | ||
| 发包单位名称 | 苏****公司 | 统一社会信用代码 | ****0585MA270PHF68 |
| 承包单位名称 | **汉丰****公司 | 统一社会信用代码 | 913********1993049 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-04-30
合同公告
苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目（1#厂房、2#厂房、泵房水池）合同归集信息
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
