【询价】结晶器盖板焊后去料加工

发布时间: 2025年05月04日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
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基础信息

寻源标题
结晶器盖板焊后去料加工
询价单号
****
报价截止时间 标书代写
2025-05-07 11:00:00
询价币种
人民币
采购员
赵俨
联系人
赵俨
联系电话
198****6017
邮件地址
--
采购类别
备件类及备件维修
招标申请code
--
定标单审批状态
--
采购合同是否分类合同
履行方式
普通合同
采购合同签订形式
单价数量合同
物资信息
物资信息
序号
物料编码
采购数量
物料名称
计价单位
规格说明
计价数量
型号
物料描述
采购单位
1
T****23834
1
活动侧盖板
1
Q355D
Q355D,图号:****4577
2
T****23833
1
固定侧盖板(一)
1
Q355D
Q355D,图号:****4554
3
T****19378
1
内弧框架
1
焊接件
焊接件,图号:****0202.1.7-TG
4
T****19377
1
外弧框架
1
焊接件
焊接件,图号:****0202.1.5-TG

采购要求

报价类型
混合
是否限制报价涨价
履行方式
普通合同
报价要求
--
付款方式
--
交货条件
--
备注
去料焊后加工;含13%增值税专用发票,含单趟运费,工期:10天;
三证合一或传统五证
上传已盖章报价单
其他证件要求
--
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招标进度跟踪
2025-05-04
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