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微电子器件封装光刻系统采购

结果-中标通知

广东 -广州

发布时间： 2025年05月06日

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摘要信息

中标单位

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招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

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代理单位联系人

关键信息

微电子器件采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

微电子器件封装光刻系统采购

竞价结果公告(****)

开始时间：2025-04-28 11:21:43 截止时间：2025-05-01 11:21:43

成交单位：****

成交价： 525600.000元

说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。

采购单位：****	联系人：尹老师
E-mail：zbzx@gdut.****.cn	联系电话：020-****2875
传真：无	联系手机：无
邮编：无	平台联系电话（异议）：020-**9972；**@qq.com
项目名称：微电子器件封装光刻系统采购	竞价编号：****
采购类型：货物类	开始时间：2025-04-28 11:21:43
项目预算(元)：已隐藏	结束时间：2025-05-01 11:21:43
质保期及售后要求：所有货物保修期为 3年，乙方提供免费 3年上门保修服务和系统维护，乙方不再收取任何费用，保修期自甲乙双方代表在货物安装调试后的验收证明文件上签字之日起计算。
其他要求：1.报价供应商必需提供报价货物制造商公开发布的印刷资料或检测机构出具的检测报告或报价货物制造商对技术参数出具的证明复印件（如所提供的技术支持资料为英文版，请同时提供中文简体字译本），否则有权视相应技术参数响应不符合报价要求，按无效报价处理。 2.报价供应商必须上传盖有公章PDF版的分项报价表(内容包括产品名称、产地、制造商名称、规格型号、数量、单价、每个单项的小计、整个报价的总价）到附件，否则按无效报价处理。

响应情况

资格及商务响应情况项目竞价要求响应情况报价情况标的名称生产厂商/品牌、型号规格数量响应情况单价（元/%）技术响应标的名称技术要求响应情况

资格条件	无		无
付款方式	合同生效后，采购人按相关规定向成交人支付80%（人民币佰拾万仟佰拾元整，￥*.）的合同货款作为预付款。货物安装调试完毕，经采购人、成交人双方对货物进行验收合格并完成交付后，成交人开具全额增值税专用发票给采购人作为报账凭证。收到报账凭证后，采购人按其规章制度办理支付手续向成交人支付剩余20%（人民币佰拾万仟佰拾元整，￥*.）的合同货款。		合同生效后，采购人按相关规定向成交人支付80%（人民币佰拾万仟佰拾元整，￥*.）的合同货款作为预付款。货物安装调试完毕，经采购人、成交人双方对货物进行验收合格并完成交付后，成交人开具全额增值税专用发票给采购人作为报账凭证。收到报账凭证后，采购人按其规章制度办理支付手续向成交人支付剩余20%（人民币佰拾万仟佰拾元整，￥*.）的合同货款。
交付时间	合同生效 120 天内乙方完成货物安装调试并交付使用。		合同生效 120 天内乙方完成货物安装调试并交付使用。
履约保证金：	无需履约保证金		无需履约保证金
交付地址	大学城校区********中心指定地点
质保期及售后要求	所有货物保修期为 3年，乙方提供免费 3年上门保修服务和系统维护，乙方不再收取任何费用，保修期自甲乙双方代表在货物安装调试后的验收证明文件上签字之日起计算。		所有货物保修期为 3年，乙方提供免费 3年上门保修服务和系统维护，乙方不再收取任何费用，保修期自甲乙双方代表在货物安装调试后的验收证明文件上签字之日起计算。
其他要求：	1.报价供应商必需提供报价货物制造商公开发布的印刷资料或检测机构出具的检测报告或报价货物制造商对技术参数出具的证明复印件（如所提供的技术支持资料为英文版，请同时提供中文简体字译本），否则有权视相应技术参数响应不符合报价要求，按无效报价处理。 2.报价供应商必须上传盖有公章PDF版的分项报价表(内容包括产品名称、产地、制造商名称、规格型号、数量、单价、每个单项的小计、整个报价的总价）到附件，否则按无效报价处理。		1、货物制造商公开发布的印刷资料请查看附件；2、分项报价单，已盖章扫描成PDF文件，请查看附件。
微电子器件封装光刻系统	详见《用户需求书》、详见《用户需求书》	1.00	****研究所/中科院光电所、 URE-2000/35	525600.000元
总报价	525600.000 元
微电子器件封装光刻系统	详见《用户需求书》		光刻机： 1、曝光面积：≤4英寸； 2、曝光波长： 365nm，405nm，436nm为主； 3、分辨力：不低于0.8 μm； 4、对准精度：不低于±1 μm； 5、掩模样片整体运动范围：X：≤15mm; Y: ≤15mm； 6、掩模尺寸： 5英寸，向下兼容； 7、样片尺寸：4英寸，向下兼容，支持碎片； 8、厚度可适应0.1mm~2mm(最大可扩展为15mm)； 9、方式：定时（倒计时方式）； 10、具备不少于真空接触曝光、硬接触曝光、压力接触曝光，以及接近式曝光四种功能； 11、双目双视场对准显微镜：可通过目镜目视对准，也可通过CCD+显示器对准，光学合像，光学最大倍数400倍，光学+电子放大800倍，物镜三对：4倍、10倍、20倍，目镜三对：10倍、16倍、20倍； 12、调平接触压力通过传感器保证重复； 13、数字设定对准间隙和曝光间隙； 14、具备压印模块接口，也具备接近模块接口； 15、掩模相对于样片运动行程：X: ±5mm; Y: ±5mm; : ±6°； 16、最大焦厚：400 μm（SU8胶，用户提供检测条件）； 17、光源平行性：≤2.5 °； 18、曝光能量密度： amp;gt;40mW/cm2； 19、照明不均匀性：≤2.5%（ Φ100mm范围）；匀胶机+热板： 1、调速范围和匀胶时间 Ⅰ档调速范围：50-10000 转／分 Ⅰ档匀胶时间：0-999 秒； Ⅱ档调速范围：50-10000 转／分 Ⅱ档匀胶时间：0-999 秒； 2、适用：Φ5-Φ120mm 硅片及其它材料等匀胶； 3、双 LED 数字显示，带倒计时显示功能，采用闭环调节方式，转速稳定度：±0.5％，胶的均匀性：±1％； 4、单按键控制电机启动，暂停，复位，单片机延时控制电磁阀启动与停止； 5、电机功率：40W，单相 100-250V 供电； 6、真空泵抽气速率≥60 升/分； 7、全机身采用不锈钢材质，防酸，防碱，防盐雾； 8、仪器尺寸：不大于210×220×160mm； 9、热板温度可到：450-500摄氏度；膜厚仪： 1、波长范围：不小于380nm-1020nm； 2、厚度测量范围：不小于15nm-100μm； 3、测量厚度准确度 amp;lt;1nm或0.2%；
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