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发布时间:2025-05-07 公告编号:****
项目基本信息
| 项目名称 | **半导体集成式磁传感芯片项目 |
| 项目代码 | |
| 项目规模 | |
| 项目建设地址 | **省:**市_******镇 **市**镇行政范围内,**汉江路,南至** ****公司, |
| 建设内容 | 利用自有土地15.3亩**23000****基地,其中包含半导体磁传感元件、芯片及 集成式传感器智能化封测制造车间、****实验室、车规级IC****实验室、 半导体厂务设施等;计划投入约10000万元购置半导体封装贴片机、焊线机、贴膜机、芯 片测试分选机等,搭建一条涵盖半导体芯片磨划(研磨、切割)、封装(含磁传感芯片引 脚表面处理)、测试、分选的全流程产线和车规级IC****实验室 |
| 服务金额 | 15000.0元 |
| 竞价最低价 | |
| 竞价最高价 | |
| 服务金额说明 |
业主单位信息
| 项目单位 | **** | 统一社会信用代码 | 913********481653F |
| 法定代表人 | 朱忻 | 法人类型 | 企业法人 |
| 是否公开联系方式 | 否 | 项目联系人 | |
| 联系方式 | 单位地址 |
中介服务需求
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书、报告表 |
| 中介选取方式 | 邀请选取 |
| 服务时限要求 | 90天 |
| 其他需求 | |
| 报名截止时间标书代写 | 2025-05-12 |
注:本公告由项目业主单位填写编制,公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。