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天津大学 - 竞价结果公告（CB100562020000017）
招标详情
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**** - 竞价结果公告（****）
发布时间：2025-05-07 14:42:10
申购单号： ****
申购主题： 射频集成电路测试探针
采购单位： ****
竞价开始时间： 2020-03-13 11:03:11
竞价截至时间： 2020-04-14 14:00:00
币种： 人民币
付款方式： 货到验收合格后付款
备注说明：
质疑说明： 如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑
成交总额： 126000.00
送货时间： 合同签订后7天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
收货地址：
| 射频集成电路测试探针 | cascade | 126000.00 | 按行业标准提供服务 | 主要参数及技术指标： 1） Formfactor射频探针Infinity系列: 射频67G测试探针：插入损耗小于1.1dB，回波损耗小于16dB，重复性一致性低于-60dB，最大可支持500mA电流，可兼容-65℃测试，接触电阻小于0.02Ω，最小可兼容测试Pad尺寸25 x 35 μm； 2） Formfactor 射频GSG校准片：支持LRM校准、TOSM等测试，超过26个可用GSG射频校准结构，可校准到67G； 3） Formfactor 直流探卡：5针尖和7针尖直流探卡，针尖材质为BeCu合金，可兼容50V测试，尺寸小巧，长宽小于5.4*5.1cm，可直接安装在RF定位器前端方便拆卸； | 1.0 | cascade | 126000.00 | **** |
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