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半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目合同归集信息
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***********公司企业信息
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| 半导体用碳****基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********40001-HB-001 |
| 合同签订日期 | 2024-04-27 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 2.0000 |
| 建设规模 | 项目总投资13500万元，其中固定资产投资9950万元。本项目新增建筑面积17000平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********0990770 |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********637525M |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-05-09
2025-05-08
2025-05-08
合同公告
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当前信息
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