招标详情
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400-688-2000
闽西南**智造e谷(EPC)
建设地点:**市**区
建设规模:项目位于**** **** 地块,用地面积 73290.264 平方米(约 110 亩),总计容建筑面积151942.8 平方米,总建筑面积 146150.2 平方米,由 2 栋高层厂房建筑、1 栋研发及中试用房、23 栋多层厂房建筑、2 栋生活服务配套用房组成,配建有公用 5G 通信基站。合计分两期,一期包含厂房:1#、2#、3#、5#、6#、7#、8#、9#、10#、11#、12#、13#、15#、16#、17#、18#、19#、20#、21#、22#、23#、25#及厂房连廊;二期包含:厂房:26#、27#、28#、29#;倒班宿舍30#、31#及倒班宿舍连廊。项目聚焦新一代信息技术产业链行业应用端,建立产学研一体化发展模式,构建高端先进智能制造产业园,本项目聚焦新一代信息技术产业链行业应用端,同时结合**产业基础,配套半导体器件产业,通过集成应用新一代信息技术,推动产业智能化生产,实现产业高效化,打造多层次立体绿化空间产业园,本项目最大单体建筑面积12571.14平方米,最大建筑高度45.3米,最大单跨跨度12.6米,最大层数为9 层,项目总投资概算为50000万元,**工程费约40000万元。
中标人:中建****公司
投标报价(元):****61724.96
****银行****分行)大厦主体工程施工总承包
项目概况:项目地块位于**市**区国际金融城**AT091435号地块,用地性质为商业(B1)兼容商务(B2)用地,用地面积为10057平方米,容积率≤ 5.2 ,总计容建筑面积≤ 52000平方米,项目总建筑面积约76500平方米,项目自持比例50%,绿地率≥10%。
第一名:****
投标报价(万元):60900.398868
第二名:****工程局有限公司
投标报价(万元):59460.731533
第三名:****工程局有限公司
投标报价(万元):61394.570809