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高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目合同归集信息
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| 高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 321********20011-HA-002 |
| 合同签订日期 | 2025-03-31 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 20.0000 |
| 建设规模 | 建筑面积16240 平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****1283MAE9TPBU2Y |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********8951049 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-05-12
合同公告
高性能铜合金精密部件及半导体用铜靶材研发制造项目合同归集信息
当前信息
2025-04-18
2025-04-02
2025-03-06
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