大连理工大学大口径平面形貌仪采购项目单一来源采购公告

发布时间: 2025年05月12日
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***********公司企业信息
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公告概要:
公告信息:
采购项目名称 大口径平面形貌仪
品目

货物/设备/仪器仪表/计量仪器/光电测量仪器

采购单位 ****
行政区域 **市 公告时间 2025年05月12日 17:19
开标时间 2025年05月20日 10:30
预算金额 ¥280.000000万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 孙老师
项目联系电话 0411-****6297
采购单位 ****
采购单位地址 ****园区凌工路2号
采购单位联系方式 孙老师,0411-****6297
代理机构名称 详见公告正文
代理机构地址 详见公告正文
代理机构联系方式 详见公告正文

根据《****政府采购法》等有关规定,现对大口径平面形貌仪进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称:大口径平面形貌仪

项目编号:****

项目联系方式:

项目联系人:孙老师

项目联系电话:0411-****6297

采购单位联系方式:

采购单位:****

采购单位地址:****园区凌工路2号

采购单位联系方式:孙老师,0411-****6297

一、采购项目内容

本项目拟采购的高精度三维测量设备由四大核心模块构成:白光共聚焦传感系统、50nm分辨率XY运动平台、200mm行程电动Z轴及气浮**石减震系统。设备集成三维白光共聚焦/干涉传感、激光共聚焦等多元光学测量技术,通过非接触式2D/3D成像实现材料表面轮廓的全域分析,可精准测量晶圆绝对厚度、TTV、翘曲度等关键参数,测量重复精度达纳米级。

设备具备广泛的材料兼容性,适用于硅基半导体、蓝宝石、陶瓷等硬质材料,以及金属、高分子聚合物等有机/无机材料的三维形貌表征。创新性整合自动缺陷检测与三维测量功能,通过智能算法实现全自动表面缺陷定位,同步完成缺陷三维重构分析,可精确获取缺陷高度(±0.01μm)、体积(0.1μm3分辨率)、角度等形貌参数。

本系统采用模块化设计,测量效率较传统设备提升显著,支持晶圆级(12英寸)自动检测,满足半导体前道制造与后道封装的全流程质控需求。

二、开标时间:2025年05月20日 10:30

三、其它补充事宜

拟定的唯一供应商名称及其地址:

供应商名称:****

供应商地址:******开发区总部经济园CEO 福邸29-101-244

制造商名称:Cyber TECHNOLOGIES GmbH

制造商地址:Cyber TECHNOLOGIES GmbH, Georg-Kollmannsberger-Strae 3, 85386 Eching-Dietersheim, Germany

单一来源采购原因及相关说明:

****正在开展工业母机、高档数控机床、高端基础件等方面的研究,在数控机床精密磨削、抛光后,需要检测工件平面度,以对机床性能进行研究和优化。基于该项目研究内容,需采购1台大口径平面形貌仪。目前待测工件最大尺寸直径350mm,厚度测量精度≤3微米,并可测量高度差6mm以上单平面或多个阶梯平面的形位误差,成像分辨率需根据工件特征可在2至50纳米内自由设置。

经调研,Cyber Technologies Gmbh生产的CT350T设备的扫描范围为350×350mm,精度可以达到±0.35微米,厚度测量精度为±1微米,搭配不同镜头可实现成像分辨率2-53纳米可调,同时可通过尺寸叠加功能实现61mm高度差的样品表面。除了CT350T,其他厂商产品无法同时满足350mm尺寸、厚度测量精度和镜头成像分辨率的要求,无法测量高度差2mm以上的形位误差。

因此,只有Cyber Technologies Gmbh公司的CT350T产品能够同时满足本项目大尺寸工件微米级至厘米级大量程高精度厚度测量的技术需要,只能采用单一来源采购方式进行采购。****是制造商指定的供应商。

四、预算金额:

预算金额:280.000000 万元(人民币)

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