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某电路板重构采购采购意向公告
招标详情
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正文内容
为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将某电路板重构采购的采购意向公开如下：
| 1 | 某电路板重构采购 |
采购内容：1.硬件详细设计说明书1套；2.软件详细设计说明书1套；3.测试大纲1套；4.测试报告1套；5.硬件原理图、PCB文件及相应配套软件各1套；6.提供该项目原理图和PCB的设计教程各1套；7.元器件详细BOM文件1套；8.使用维护说明书1套；9.调试程序软件源代码（要有详细注释）和配套安装软件各1套；10.硬件电路板10块；11.前面板10块；12.调试背板10块；13.电源线和串口线各10套；14.合格证10套；15.提供为期三年的项目相关咨询服务。
采购数量：10套
主要功能或目标：根据特定电路板的各层PCB照片和BOM表，完成原理图设计、PCB设计、制板与焊接、前面板机械加工、结构件组装、接口调试程序设计（网口、串口、USB、JTAG、LED等）、功能测试、出厂检验和交付。电路板总层数为10层，主要有1片MCU、3片FPGA、2片CPLD、若干存储芯片、若干电源芯片、若干电平转换芯片和对外接口芯片等组成，前面板引接RJ45网口、USB口、串口等。自行设计调试背板，调试背板包含供电、控制和总线接口。
需满足的要求：项目设计的电路板需要在层数、结构尺寸、顶底层主要器件布局位置、器件位号等关键参数与原PCB照片保持一致。可编程器件引脚分配，背板连接器引脚分配，各器件之间的连接关系和PCB照片一致，布线等长参考PCB照片。停产器件可用相同功能的器件替代。
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1、设计指标1.1 MCU：型号和照片（BOM）一致；1.2 FPGA：型号和照片（BOM）一致；1.3 前面板网口：1个；1.4 前面板USB接口：1个；1.5 前面板串口：1个；1.6 尺寸：233.35mm 215mm；1.7 调试背板供电：+5V、+3.3V；1.8 散热方式：风冷。2、功能指标2.1 具备与特定电路板同样的处理功能；2.2 具备调试功能（串口、USB、JTAG等功能正常）；2.3 具备电源上电功能；2.4 具备RJ45网口通信功能；2.5 具备调试背板引脚的测试功能。3、性能指标3.1 电路板稳定运行时间不少于30分钟；3.2 工作温度：0℃-+50℃；3.3 整板功耗低于50W。 | 150.00 | 2025年07月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；标书代写
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人：刘先生
联系方式：185****9142
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