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定制石英基底的三维微结构芯片（清采比选20250716号）成交结果公告

北京 -北京

发布时间： 2025年05月14日

摘要信息

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关键信息

石英三维结构芯片比选

招标详情

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项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

定制石英片

套

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 350000.00

采用激光诱导刻蚀工艺加工的基于石英材料的三维微结构芯片，外形规格23*23*0.5mm，要求xy方向加工精度±1um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，总数量为10片。具体加工图纸需与采购人咨询确认

招标进度跟踪

2025-05-14

中标通知

定制石英基底的三维微结构芯片（清采比选20250716号）成交结果公告

当前信息

2025-05-11

信息变更

2025-05-08

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