光电芯片耦合自动测试系统(XJ2025000037)延期公告

发布时间: 2025年05月14日
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项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
光电芯片耦合自动测试系统****
2025-05-13 17:22:372025-05-15 18:00:00
****供方提供货物至需方指定地点经安装验收合格,双方签字确认后,七个工作日内支付全部货款。
按照合同约定执行
****八里台校区伯苓楼七楼

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
光电芯片耦合自动测试系统 1
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
1、六轴自动耦合滑台:XYZ行程20mm,最小步进0.05um,thetaX,Y可调范围+5°,thetaZ 可调范围±4.5°,最小分辨率 0.252"; 2、光纤耦合方式为异侧和同侧; 3、芯片放置台温控范围-10℃~120℃,温度分辨率<0.05°℃; 4、XYZR 四轴可调,XY:±6.5mm,Z行程10mm,R 轴360°,粗调 1°; 5、观察系统:垂直方向,XYZ+Z 微调轴,行程 40mm; 6、镜头:0.7-4.5X 变倍+10X,工作距离~25mm,侧向XYZ可调,行程40mm; 7、镜头:0.7-4.5X 变倍,工作距离 110mm; 8、射频探针台调整精度 3μm,五轴多角度调节,XYZ调节范围“12mm,角度可调范围 10°,最小读数 5'; 9、定制高频探针夹具配套间距 10mm-20mm; 10、直流探针台:三轴可调,XYZ 行程 13mm,精度 3μm。
按国家法定或行业要求提供售后服务。
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2025-05-14
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