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器材名称:OMRON开关(保 护盖);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
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器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:2mmx3mm QFN封装, 输入电压范围3V-16V, 输出电压范围0.6V-5.5 V,6A;封装形式:TQFN-14Ld;
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器材名称:单口千兆低高度 网络变压器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SMD;
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器材名称:两输入与门;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Vcc为0时输入/出均为 高阻,工作电压2~5.5V ,SOT-23-5封装,-40 ℃~+85℃;封装形式:SOT23-5;
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器材名称:开关(LED灯更 换工具);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
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器材名称:开关(紧固扳手 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
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器材名称:开关(盖紧固工 具);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
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器材名称:开关(保护罩);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:;
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器材名称:USB-BUB(3.0);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1-2006。;封装形式:QFN32;
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器材名称:MII/RMII以太网 (PHY);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN32;
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器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:六路隔离驱动器,四路 正向,两路反向;封装形式:16 SOIC;
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器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:1M采样,16b精度;封装形式:msop10;
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器材名称:时钟buffer芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN48;
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器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16b DAC;封装形式:SOP8L;
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器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA;
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器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
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器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴;
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器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:低噪声运算放大器;封装形式:MSOP;
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