XXX半导体复合器件

一、项目名称：XXX半导体复合器件

二、项目编号：****

三、采购内容：

3.1 采购清单及技术要求：

本合同采购目标是基于碲锌镉（CZT）、硅-PIN（Si-PIN）、碳化硅（SiC）为衬底与XXX（CdSe@CdS）构建XXX半导体复合器件。

★不同器件需采购的规格与数量如下表所示：

结构要求：

★（1）半导体复合器件主要分为两部分：半导体衬底和XXX发光结构。

★（2）使用CdSe@CdS材料作为核心发光XXX。

（3）空穴注入层为PEDOT:PSS，空穴传输层使用Poly-TPD、TFB、PVK、PTAA或CBP其中一种或其组合，电子传输层为ZnMgO。

（4）发光层电极使用ITO，或薄层Au、Al电极。

器件关键指标包含：

★（1）发光XXX效率>5%。

★（2）耐压>50V，对直流X射线响应正常。

（3）晶锭进行切割、磨抛、腐蚀工艺，形成表面平整光滑晶片。

（4）晶体的电阻率不小于107Ω﹒cm。

（5）根据项目组要求在CZT、Si-PIN、SiC基底上分别制备异质结结构。

预期交付CZT基、Si-PIN基、SiC基与量子点构成XXX半导体复合器件分别为10片、10片、3片并形成性能测试报告。

四、投标人资格条件

1、具有独立承担民事责任的能力；

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录

5、参加政府采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录；

6、供应商成立时间不少于2年，且为非外资独资或外资控股企业；

7、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加采购活动；

五、拟单一来源采购供应商：****

六、申请理由：

本项目于2025年4月23日在全军武器装备采购信息网发布了竞争性谈判公告，至谈判文件发售截止时间2025年4月30日，只有****1家供应商报名并领取了谈判文件，采购失败。标书代写

公告发布仅有一家供应商可响应本项目，现拟通过单一来源方式进行采购。

七、公示期限：公示期为本公示发布之日起5个工作日。

八、供应商对该项目拟采用单一来源采购方式及其理由有异议的，可于公示期内，以书面形式向采购人提出，逾期将不再受理。递交的异议函及其他书面材料应当包括下列内容：（一）项目名称和项目编号；（二）具体的异议事项、事实依据及相关证明材料；（三）异议函需加盖单位公章；（四）联系人（单位负责人或授权人)及联系方式。

九、联系方式

9.1.项目组

联系人：付工

电话：029-****7208

9.2.监督投诉电话：029-****5166

地址：**市**区