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| 器件测试、模型仿真验证、器件可靠性模型测试、可靠性模型仿真验证、电路测试 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年6至7月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 器件测试、模型仿真验证、器件可靠性模型测试、可靠性模型仿真验证、电路测试 |
| 预算金额: | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0000技术测试和分析服务
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| 采购需求概况 : |
为实现宽温度范围电路仿真,需要研制宽温度范围的器件基带模型,因此基于器件基本TESTKEY获得建模所需的基本电学特性,包括:I-V、C-V、噪声数据。开展课题完成的基带模型测试、验证与优化,保证所开发的基带模型能够达到业界商用标准。为实现先进工艺节点下电路老化仿真,需要研制电路可靠性模型,包括BTI可靠性模型,通过测试器件在不同加压条件下随时间的变化数据,包括饱和电流IDSAT与阈值电压Vth等,此外还需要器件TDDB可靠性开展测试。开展课题完成的BTI可靠性模型测试、验证与优化,保证所开发的基带模型能够达到业界商用标准。开展课题研制的第二次流片芯片,针对其中环形振荡器等电路开展老化测试,通过电路级测试来研制可靠性模型。
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| 预计采购时间: | 2025-06 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写