深圳市规划和自然资源局光明管理局关于华星半导体显示工业园项目总平面图设计调整事宜的公示

一、基本情况

****工业园项目位于**区**街道光侨路与东长路交汇处东南侧，用地面积为788341.08平方米；2019年1月取得《建设用地规划许可证》（深规土许GM-2019-0005号）和《协议书》[深地协字（2019）780003号]。

二、调整内容

根据建设单位生产需求在1栋厂房北侧和41栋厂房南侧**连廊，**连廊总建筑面积1853.98平方米，其中规定建筑面积579.37平方米、核减建筑面积695.24平方米、核增建筑面积579.37平方米（详见附件《屋顶总平面图》云线圈注部分）。

本次**涉及场地布局调整，修改后各项规划指标符合该项目《建设用地规划许可证》和《协议书》的规定要求。

三、公示时间

2025年5月18日至2025年5月30日（10个工作日）

四、公示方式和地点

本事项除在《**商报》公示外，同步在下列网站和实地公示：

（一）网站

1.******局网站

http://pnr.****.cn/

2.****网站

http://pnr.****.cn/gm/

（二）实地

1.****

地址：**市**区华夏路**土地储备大厦一楼大厅

2.项目现场

地址：**市**区**街道光侨路与东长路交汇处东南侧

五、公众意见征询

公示期间，任何单位、组织和个人对本公示所列内容均可提出意见或建议，请使用真实姓名及有效联系方式，通过书面方式将意见或建议寄往**市**区华夏路**土地储备大厦303室，并在信封上注明“公众意见”字样（邮寄以邮戳日期为准）。公众意见征询截止日期为2025年5月30日。我局将按相关规定对公众意见进行认真研究和处理。公示期满如无异议，我局将按程序审批。

六、联系方式

联系单位：****

单位地址：**市**区华夏路**土地储备大厦

邮政编码：518107

联系人：朱工

联系电话：0755-****6067

附件：屋顶总平面图

****

2025年5月17日

文档附件：

附件：屋顶总平面图.pdf