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分谈分签+陕西海泰电子有限责任公司+印制板BGA拆焊/西安晶捷的询价书
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公开询价
分谈分签+****+印制板BGA拆焊/**晶捷的询价书
报价截止时间：2025-05-23 12:00 标书代写
询价书名称：
分谈分签+****+印制板BGA拆焊/**晶捷的询价书
询价方：
****
物料信息
序号
物料编码
物料描述
计量单位
交货地点
交货日期
国产/进口
说明
附件
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1
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561012
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HTPXI4705L 64路块隔离数字I
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块
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**
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2025-05-24
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BGA芯片拆/焊
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已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
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2
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561012
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HTPXI4800 PXI嵌入式零槽控制器
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块
|
**
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2025-05-24
|
CPU芯片拆/焊
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已上传附件列表
附件名称
供应商是否可看
暂无数据
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****
signingUnit：
****
deadlineForQuotation：
2025-05-23 12:00
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2025-06-30
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人民币
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supplementaryExplanation：
非公司合格供方勿扰（需要技术要求，线下对接）
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经办人信息
联系人：
贺工
手机：
136****9629
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2025-05-21
招标公告
分谈分签+陕西海泰电子有限责任公司+印制板BGA拆焊/西安晶捷的询价书
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