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汽车产业链轮胎骨架材料线、半导体用高超导特种导线、电子产业类高超导线的研发和生产项目合同归集信息
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| 汽车产业链轮胎骨架材料线、半导体用高超导特种导线、电子产业类高超导线的研发和生产项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70001-HB-002 |
| 合同签订日期 | 2024-08-18 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 4.9300 |
| 建设规模 | 总建筑面积约62758平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********312188R |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********8991059 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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