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| x切铌酸锂薄膜晶圆 | 5.0/个 | 无 | 无 | 直径100±0.2 mm,厚度为预期值±20um,总厚度变化<8 um,质量保证区和晶圆片外围之间的距离为5 mm。 | 按行业标准提供服务 | ||
| 预加工的高导硅 | 5.0/个 | 无 | 无 | 整体电阻率>10kΩ.cm,总体的氧气含量<0.5ppma ASTM,背部已经被加工磨制完毕,角度在100±1° | 按行业标准提供服务 |