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年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目合同归集信息
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| 年产60万平方米先进封装基板用****工厂建设项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********30001-HA-002 |
| 合同签订日期 | 2024-09-02 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 39.7133 |
| 建设规模 | 本项目总占地面积约为6219.23㎡，其中本项目的建筑面积暂定为9643.49㎡(厂房及配套)。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********396933U |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 911********1011775 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-05-28
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