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年产5吨先进半导体封装胶项目
项目详情
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400-688-2000
建设项目详情
报批前公示
公示日期 2024-06-24至2024-07-01
项目名称 年产5吨先进半导体封装胶项目
项目名称 年产5吨先进半导体封装胶项目
建设地点 **区**工业区**市**区金流路138号4幢1-3层
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
建设单位名称 ****
建设单位地址 **市**工业区金流路138号4幢3层
建设单位联系人 叶俊
联系电话 159********
电子邮箱 jun.ye@winscene.****.cn
传真 021-****0680
环评机构名称 钦覃（上****公司
项目基本信息
环评批文日期 2024-08-26
项目名称 年产5吨先进半导体封装胶项目
项目名称 年产5吨先进半导体封装胶项目
建设单位 ****
所属行业 undefined
建设地点 **区漕泾镇**市**区金流路138号4幢1-3层
项目基本信息 企业利用**市**工业区金流路138 号4 幢3层区域进行扩建，从事集成电路行业相关电子材料的生产，生产封装胶为5t／a。现****实验室，现有实验室部分材料类别研发规模下降，各向异性导电胶、感光性配向胶、感光聚酰亚胺、感光硅树脂材料研发规模降为原环评中的50％，其他类别研发规模保持不变。即本项目建成后，各实验产品及实验规模为各向异性异电胶150kg／a、感光性配向胶500kg／a、感光隔离1200kg／a、感光聚酰亚胺500kg／a、感光亚克力材料1000kg／a、常温固化有机膜材料1200kg／a、低温固化有机膜材料1000kg／a、感光硅树脂材料250kg／a，合计共计5800kg／a。研发产品取10％进行产品测试和工艺测试，测试后废液作为危废处置，另90％寄给使用商进行质量鉴定，质量鉴定完毕后作危险废物处置，现有项目为小试实验规模。本次扩建后，感光有机材料的研发量为5800kg／a，半导体封装胶的生产量为5t／a。
设计单位 ****
计划开工日期 2024-10-21
环评项目登记号 ／
环评批文文号 金环许[2024]116 号
环评批文日期 2024-08-26
联系人 叶俊
联系电话 159********
电子邮箱 jun.ye@winscene.****.cn
建设期
实际开工日期 2024-12-20
实际开工日期 2024-12-20
竣工及调试期
开始调试日期 2025-03-20
开始调试日期 2025-03-20
竣工日期 2025-03-20
开始调试日期 2025-03-20
联系人 叶俊
联系电话 159********
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
| 2——环保措施落实情况报告(玟昕)5.30 (修复的).pdf | 下载 |
竣工环保验收
公示起始日期
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
附件（2）
1——施工期环保措施落实情况(玟昕)5.pdf下载预览
2——环保措施落实情况报告(玟昕)5.pdf下载预览
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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