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后封头增强件模具询价
招标详情
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400-688-2000
公告类型：询价
发布时间：2025-05-29 17:03:30
截止时间：2025-06-05标书代写
统一信息编码：HDJGGG202****9031
项目编号：****
专业领域：制导与控制技术
一、采购清单
制导与控制技术
二、主要内容
| 标题： | 后封头增强件模具询价 | ||
| 场次号： | XJ025****00075 | 询价开始时间： | 2025-05-28 09:00:00 |
| 询价结束时间： | 2025-06-05 10:30:00 | 参与方式： | 定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 倪曦曦 |
| 联系人： | 倪曦曦 | 联系方式： | 130****7662 |
| 付款方式： | 附件： | 详见**** | |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 后封头增强件模具 | 国家相关标准 | 无 | 非标 | 2505-1556 | 1.0套 | 1.0套 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录****（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。标书代写
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