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****开发区光机电产业园(二期)场平工程设计采购施工总承包招标计划
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项目名称
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****开发区光机电产业园(二期)场平工程设计采购施工总承包
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项目批准文号
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****
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项目法人或招标人名称
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****
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项目概况
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本次招标范围为场平工程,包含场地平整及基础设施建设内容,总占地面积约80亩;主要为土石方工程、防护工程、排水工程等;详细内容见招标文件第五章商务技术要求;本项目工程限额设计目标为1370.33万元;采用设计、采购、施工总承包模式进行工程建设,工程总承包负责对工程项目的设计、采购、施工等全流程进行统筹规划与实施,确保项目质量、进度、成本目标达成并交付合格工程。
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招标范围
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****开发区光机电产业园(二期)分期建设,先期实施场平工程,包含场地平整及基础设施建设内容,总占地面积约80亩;主要为土石方工程、防护工程、排水工程等。
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资金来源
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自筹
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投资估算(万元)
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1370.330000
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预计招标时间
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2025年06月
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联系人
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胡学明
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联系电话
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187****0264
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备注
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以上内容是该建设项目招标信息初步概况,为投标人提前了解项目信息提供参考,具体项目信息以项目招标文件为准
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