8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房防水补充合同任务

招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目**电子****公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 ，项目业主为 **电子****公司 ，招标人为****

。项目已具备招标条件，现对该项目的生产厂房防水工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围 建设地点：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1

招标范围：生产厂房防水工程

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备防水防腐保温工程专业承包 二资质， / 业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025 年 05 月 24 日10 时至 2025 年 05 月 24 日18 时(**时间，下同)，登录：http://sjtb.****.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）标书代写

为 2025 年 06 月 09 日 18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。标书代写

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 （发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招 标 人： 招标代理机构：

地 址： 地 址：

邮 编： 邮 编：

联 系 人： 联 系 人：

电 话： 电 话：

传 真： 传 真：

电子邮件： 电子邮件：

网 址： 网 址：

开户银行： 开户银行：

账 号： 账 号：

2025 年 05 月 23 日