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半导体工艺和器件仿真软件（清采比选20250888号）延期公告

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北京 -北京

发布时间： 2025年06月01日

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半导体工艺器件仿真软件比选

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项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

半导体工艺和器件仿真软件	****
2025-05-29 08:15:13	2025-06-04 10:00:00
****	货到付款100%

	签订合同后10个工作日内
￥ 499800.00




市**罗姆楼
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

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半导体工艺和器件仿真软件

套

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￥ 499800.00

1、能够对各类边发射激光器如FP、DFB、DBR、EML和VCSEL进行3D结构建模和光电特性仿真； 2、能够实现对边发射激光器的热学仿真，包括自热的产生、分布、材料参数随温度变化、热传导和波导模式变化的自洽计算； 3、能够输出边发射激光器、EML、VCSEL等器件的I-V、I-P、激射光谱、增益谱、近场及远场分布、不同电压下的能带结构图、小信号高频特性、纵向光子分布等结果； 4、包含各类常用的半导体材料（如InP、GaAs基、GaN基多元化合物材料），支持自定义材料属性和修改材料参数； 5、能够考虑载流子的带内隧穿、带间隧穿以及载流子在量子阱区域或势垒区的传输包括捕获、逃逸、飞跃等物理现象； 6、软件网格剖分优于0.1纳米； 7、能够对波导型PN结探测器进行3D结构建模和仿真，输出器件的暗电流、光电流、光场分布等参数； 8、包含多种类型的激光器范例，内容丰富、全面，说明详细，如DFB激光器、FP激光器、DBR多段激光器、EML、波导型探测器、VCSEL等范例，便于学习和使用。

12个月