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德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目二次消防系统工程（设备购销合同）

结果-合同公告

广东 -惠州

发布时间： 2025年06月03日

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摘要信息

中标单位

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招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

产业研发生产建设消防系统

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目二次消防系统工程（设备购销合同）

合同信息

省级合同编号：****

合同编号：DESAY-TH-SIP-019-01

合同类别：施工专业承包

合同金额(万元)：240

合同签订日期：2023-02-12 00:00:00

发包单位：****

承包单位：****

数据等级：A

建设规模

项目土地面积为88,984平方米，建筑面积约142,400平方米，规划总投资约21亿元。矽镨工业园集成了PCBA 模组封装的研发与制造，包括SMT、清洗、喷胶、植晶、邦定、塑封、切割和组装、检测等工序，购置Plasma清洗机、SAT检测机、喷胶机、SMT贴片机、SPI/AOI检测机、激光切割机、Saw划片机、自动Molding机等先进低能耗、自动化及综合大数据应用产业化生产设备，建设数字化智能化洁净车间；形成年综合产能达到42000万片封装模组规模。