知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包

发布时间: 2025年06月04日
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知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)_知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
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知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
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2025-05-29 00:00:00
****17294.050000
公告内容
集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米,ZSCEX-I-1地块红线面积为57.19万平方米,集成电路西园B地块红线面积为21.83万平方米,ZSCFX-H-2地块红线面积约37.56万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为1.2米。具体内容以施工图纸及工程量清单为准。 建设业主有权根据工程实施情况,对承包人的承包范围和承包工程量进行适当调整。
招标进度跟踪
2025-06-04
合同公告
知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包
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