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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理合同
招标详情
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***********公司企业信息
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**盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理合同
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：HMC-C-2021-012-00
合同类别：监理
合同金额(万元)：668.34
合同签订日期：2021-12-17 00:00:00
发包单位：**** ****
承包单位：**** **市****公司 ****集团有限公司
数据等级：A
建设规模
项目总用地面积3万平方米，计容面积约11.25万平方米，总建筑面积约13.96万平方米；拟建设2栋产业研发办公大楼，1栋厂房，其中1#建筑研发楼（科学城塔楼)建筑面积约6.46万平方米，2#建筑研发楼（盈骅塔楼）建筑面积约2.44万平方米，3#建筑厂房（车间）建筑面积约2.34万平方米，建成后用于半导体相关产业研发生产。
招标进度跟踪
2025-06-05
合同公告
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理合同
当前信息
2024-08-30
2024-08-30
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