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合同包1(晶圆级高精度倒装键合机):
废标理由:符合专业条件的供应商或者对招标文件(采购文件、竞争性谈判文件)作实质响应的供应商不足三家的
合同包1(晶圆级高精度倒装键合机):
主要标的信息:无(废标)。
| 1 | 晶圆级高精度倒装键合机 | 0 | 无 |
自本公告发布之日起1个工作日。
无
名 称:****
地 址:****大学城外环西路100号
联系方式:杜老师 020-****0032
名 称:****
地 址:**省**市**区较场西路21号大院二栋首层
联系方式:158****4406/130****7223(邮箱:****@chinaccs.cn)
项目联系人:崔世杰/黄丹彤
电 话:158****4406/130****7223(邮箱:****@chinaccs.cn)
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2025年06月05日