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集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目合同归集信息

江苏 -无锡

发布时间： 2025年06月06日

摘要信息

中标单位

中标金额

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招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

集成电路工艺研发生产

招标详情

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集成电路先进制程工艺设****基地项目合同归集信息

合同编码	****	部编码	320********10002-HB-002
合同签订日期	2025-05-09
合同类别	勘察	合同金额(万元)	50.7500
建设规模	项目用地面积约76000平方米，拟建总建筑面积约15万平方米，**厂房、研发车间及相关配套设施等。用于半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影设备、晶圆键合设备等装备的研发和制造。其中固定资产投资约25亿元。
发包单位名称	****	统一社会信用代码	****0205MA25QELB9N
承包单位名称	****	统一社会信用代码	913********0082902
联合体承包单位名称		统一社会信用代码