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铭方集成电路封装测试及产业化项目合同归集信息
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| 铭方集成电路封装测试及产业化项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********00003-HZ-001 |
| 合同签订日期 | 2024-08-28 | ||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 15000.0000 |
| 建设规模 | 项目占地面积约39亩，总计建筑面积29534.96平方米；其中：建设1栋集成电路封装测试生产线厂房，建筑面积23193.01平方米、1栋综合研发楼，建筑面积4839.55平方米、附属用房，建筑面积1430.4平方米、门卫1，建筑面积 36平方米、门卫2，建筑面积 36平方米。施工内容包含土建、安装、装饰装修及附属工程施工。 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0811MADWEJPH68 |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0891MA20R0BF02 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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2025-06-06
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