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兵团电子材料产业园标准厂房及配套基础设施建设项目
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
基础信息
| 项目统一名称 | 兵团电子材料产业园标准厂房及配套基础设施建设项目 | ||
| 总投资（万元） | 79056.0 | 区划 | **生产建设兵团 |
| 地市 | **生产建设兵团 | 区县 | |
| 不含专项债的资本金（万元） | 24056.0 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
| 申请专项债总额（万元） | 55000.0 | 项目业主 | **** |
| 其他债务融资（万元） | / | 建设期 | 2025-06—2026-12 |
| 专项债作资本金（万元） | / | 运营期 | 2027—2044 |
| 预期收入（收益）（万元） | 126043.94 | 成本 | 7024 |
| 收入来源 | 厂房租赁收入、业务用房收入、物业费收入 | ||
| 建设内容 | 建设打造兵团电子材料产业园标准厂房及配套基础设施建设项目，总用地面积291472平方米（437亩），总建筑面积164687平方米，其中**26栋厂房建筑面积156642平方米；**1栋配套用房建筑面积为2884平方米；**1栋辅助用房建筑面积为4320平方米；**1栋消防泵房建筑面积为57平方米；**1栋燃气锅炉房建筑面积为300平方米；**1栋配电室建筑面积为400平方米；**1栋消防泵房建筑面积为84平方米。配套建设室外道路及硬化工程116954平方米、给水及消防管网4035米、排水管网2409米、供电3500米、供热管线2503米、天然气管网966米等综合管线工程。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 主管部门 | ****开发区管委会 | |
| 成本/收入 | 5.57% | 会计所 | ****事务所****公司 |
| 覆盖倍数 | 1.4 | 律所 | ****事务所 |
发行明细
截止 2025-05-22 ，该项目共发行1批次，累计发行金额27000.0万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
|
2025-05-22
|
第1批次
|
27000.0
|
2.12%
|
2025年**生产建设兵团专项债三期（普通专项债）
|
0.0
|
|
还本付息
| 发行期限（年） | 20 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2025-05-23 | 付息日 | 11月23日 5月23日（节假日顺延） |
| 最近付息日 | 2025-11-23（节假日顺延） | 提醒还款（天） | 170 |
| 到期日 | 2045-05-23 | 还本付息（万元） | / |
| 赎回方式 | 20+0+0 | 累计付息（万元） | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
基本信息
| 债券名称 | 2025年**生产建设兵团专项债三期（普通专项债） | 债券简称 | 25**生产建设兵团00021普通 |
| 债券编码 | **** | 区划 | **生产建设兵团 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额（亿元） | 48.32 |
| 发行日期 | 2025-05-22 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限（年） | 20 | 发行利率（%） | 2.12 |
| 发行期数 | 3 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券（亿元） | 48.32 | 置换债券（亿元） | 0.0 |
| 再融资债券（亿元） | 0.0 | 赎回方式 | 20+0+0 |
| 起息日 | 2025-05-23 | 到期日 | 2045-05-23 |
| 付息日 | 11月23日 5月23日（节假日顺延） | 最近付息日 | 2025-11-23（节假日顺延） |
| 提醒还款（天） | 170 | 上期已付息（亿元） | 0 |
| 提前还本 | 累计付息（亿元） | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 |
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