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新建半导体制造前道设备研发项目合同归集信息
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| **半导体制造前道设备研发项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60155-HA-001 |
| 合同签订日期 | 2025-04-29 | ||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 9.0000 |
| 建设规模 | 改造建筑面积2000平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0585MAEF74742K |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********949066C |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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2025-06-06
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