网格变形和优化软件（XF-WSBX-2500225）采购公告

延期理由：

由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-06-11 19:00

项目名称

定制氮化硅芯片

项目编号

****

公告开始日期

2025-06-06 17:46:23

公告截止日期

2025-06-11 19:00:00

采购单位

****

付款方式

货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人

联系电话

签约时间要求

成交后3个工作日内

到货时间要求

签约后180个工作日内

预算总价

￥ 268,500.00

收货地址

**省 **市 **区 ******校区产业办公楼204

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明

由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-06-11 19:00

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

定制氮化硅芯片

16

个

其他电工、电子生产设备

品牌

Ligentec

型号

MPW-AN800-38

预算单价

￥ 16,781.25

技术参数及配置要求

本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计，基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标：
低损耗光波导：传输损耗<1 dB/m（@1550 nm波长）
偏振不敏感设计：低TE/TM模损耗差异
高能效相位调谐：集成热光调相器，π相位调谐功耗<15 mW
高效光耦合：边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet
完整交付方案：
提供16片功能芯片
包含晶圆级切割服务
配套GDSII版图验证报告

售后服务

服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后48小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;