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| 年产光电子集成芯片1500万片(二期)合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********30101-HZ-004 |
| 合同签订日期 | 2025-04-30 | ||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 11510.2000 |
| 建设规模 | 总建筑面积94278.34平方米 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********7789857 |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********237299P |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||