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| 1 | 9864aeb7-12db-436b-8597-****3060cba2 | 烧结温度对陶瓷型芯组织演变机理研究 | 外包服务 | 规格型号:/ | 1项 | 一次性交货 | 满足技术协议BIAM-JSXY-01-2101-2025要求,其中分析试样不少于120项,完成烧结温度对气孔率、孔径大小、孔径分布测试与分析,测试精度优于1μm。 | ||||
| 2 | c8959c8d-1f1e-487d-837c-3b14252ea02b | 烧结温度对陶瓷型芯尺寸变化机理研究 | 外包服务 | 规格型号:/ | 1项 | 一次性交货 | 满足技术协议BIAM-JSXY-01-2101-2025要求,其中分析试样不少于120项,热膨胀与蠕变分析测试温度不低于1540℃。 | ||||
| 3 | e91a50a7-9ff2-451b-8ca7-dc021944e220 | 烧结温度对陶瓷型芯性能影响规律研究 | 外包服务 | 规格型号:/ | 1项 | 一次性交货 | 满足技术协议BIAM-JSXY-01-2101-2025要求,其中分析试样不少于120项,完成烧结温度对烧结驱动力和析晶动力学分析,烧结温度不少于3种。 |