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****园区**片区银河钨钼西侧宗地地基处理工程招标计划
| 序号 |
项目名称 |
建设单位 (或招标人) |
项目概况 |
招标方式 |
投资额或合同估算价(万元) |
资金来源 |
预计招标时间 |
| 1 |
****园区**片区银河钨钼西侧宗地地基处理工程 |
**** |
项目建设主要内容为:地基处理(含检测)约2.8万平方米、边坡修整约0.5万平方米、路床修整及场地平整等。 |
小额工程(竞争性磋商) |
约200万元 |
县财政资金 |
2025年6月 |