询价通知（邀请）书（ＷＴＪ2025-021）

序号

名称

加工方式和技术要求

数量

1

调理模块PCB打样

基材：FR4环氧树脂玻璃纤维板，厚度1.6mm。

层数：4层（2信号层+1电源层+1地层）。

工艺：沉金表面处理，线宽/线距≥4mil，过孔孔径≥0.2mm，盲埋孔设计

1

2

调理模块屏蔽罩

材料：0.5mm铜合金（C5191），表面镀镍（厚度≥3μm）。

工艺：冲压成型，边缘折弯后焊接接地弹片，可拆卸卡扣设计。

1

3

加速度磁性座

材料：钕铁硼磁铁（N52级）+ 不锈钢外壳（SUS304）。

工艺：磁铁与外壳注塑封装，底部贴防滑硅胶垫。

2

4

屏蔽电缆加装

线缆：双绞屏蔽线（AWG24，屏蔽层覆盖率≥90%）。

工艺：接头采用镀金航空插头（M12-X编码），屏蔽层360°环接。

4

5

稳压模块PCB打样

基材：FR4高频板材（Tg≥170℃），2层设计。

工艺：2oz厚铜箔，大面积覆铜散热，开窗露铜加锡。

4

6

温度传感器接头

材料：PPS塑料外壳+镀金磷青铜触点。

工艺：注塑成型，弹簧顶针接触，IP68密封圈压接。

2

7

外壳加工

材料：铝合金6061-T6，厚度2mm。

工艺：CNC铣削+阳极氧化（黑色，膜厚15-20μm）。

1

8

稳压模块贴片

工艺：全自动SMT贴装，氮气回流焊（峰值温度245℃±5℃）。

4

9

调理模块贴片

工艺：高精度贴片机（±0.025mm），0201元件兼容。

焊接：真空回流焊减少空洞率（＜5%）。

3

10

传感器变送器封装

材料：铝制外壳（ADC12）+环氧树脂灌封。

工艺：表面喷涂三防漆（UL94 V-0），真空灌封后固化。

2

11

网口模块PCB打样

基材：高速FR4（Dk=4.3@1GHz），4层板。

工艺：阻抗控制（差分100Ω±10%），黄金手指镀金。

2

12

网口模块PCB贴片

工艺：01005元件贴装，3D SPI焊膏检测。

2

13

原件安装底板

材料：2mm厚铝基板（导热系数2.0W/m﹒K），沉头孔。

工艺：激光切割+氧化黑化处理，安装孔沉头设计。

1

14

总装定制手提箱

材料：ABS+PC合金，内衬防火EVA（密度45kg/m3）。

工艺：注塑成型，内嵌仓位激光切割定位。

2

15

手提箱内嵌

材料：闭孔发泡聚乙烯（PE）模切。

工艺：按设备形状定制凹槽。

4

16

加速度传感器电缆

线缆：同轴屏蔽线（特性阻抗50Ω），外层TPU护套。

工艺：镀金接头压接后注塑加固，屏蔽层双端接地。

2

17

加速度恒流源PCB打样

基材：FR4，2层板，2oz铜厚。

工艺：大面积铺铜散热，开窗加锡，沉金工艺。

2

18

加速度恒流源PCB贴片

工艺：精密电阻（0.1%）手工校准，低温焊锡（熔点138℃）。

4

19

加速度恒流源屏蔽罩

材料：0.3mm坡莫合金（磁导率＞50,000）。

工艺：激光切割+氩弧焊接，接地簧片多点接触。

1

20

串口转网口PCB打样

基材：4层FR4，信号层与电源层分离。

工艺：阻抗控制（单端50Ω），隔离槽设计（间距＞2mm）。

2

21

串口转网口PCB贴片

工艺：隔离器件底部填充胶加固，三防漆喷涂。

2

22

高速光耦PCB打样

基材：高频板材（Rogers 4350B），2层板。

工艺：阻抗控制（差分100Ω），挖空隔离区填充硅胶。

2

23

高速光耦PCB贴片

工艺：光耦引脚预成型，真空回流焊减少气泡。

2

24

采集隔离模块PCB打样

基材：4层FR4，带独立隔离电源层。

工艺：沉金+OSP混合工艺，隔离边界开槽1mm。

2

25

采集隔离模块PCB贴片

工艺：隔离电源变压器底部点胶固定。

2

26

电量显示模块打样贴片

基材：柔性PCB（PI基材，厚度0.2mm）。

工艺：LED灯珠共晶焊接，透明保护膜覆盖。

2

27

低通滤波器PCB打样

基材：高频陶瓷基板（AlO，εr=9.8）。

工艺：厚膜印刷工艺，银浆导带线宽精度±5μm。

3

28

低通滤波器PCB贴片

工艺：薄膜电容激光微调，阻抗自动测试分选。

3

29

差分放大器打样

基材：FR4，2层板，对称布局设计。

工艺：沉金工艺，电源退耦电容紧靠IC引脚。

4

30

差分放大器贴片

工艺：精密匹配电阻对（0.01%精度）手工焊接。

3

31

气垫式减震器安装支架

材料：6061铝合金+TECAFLEX 热塑性弹性体。

工艺：CNC加工+注塑包覆，预压缩气垫安装。

4

32

阻尼弹簧减震器安装支架

材料：SUS304不锈钢+硅锰弹簧钢。

工艺：激光切割+热处理（HRC45-50），表面钝化。

4

序号

名称

加工方式和技术要求

数量

预算总价

报价

1

调理模块PCB打样

基材：FR4环氧树脂玻璃纤维板，厚度1.6mm。

层数：4层（2信号层+1电源层+1地层）。

工艺：沉金表面处理，线宽/线距≥4mil，过孔孔径≥0.2mm，盲埋孔设计

1

3500

2

调理模块屏蔽罩

材料：0.5mm铜合金（C5191），表面镀镍（厚度≥3μm）。

工艺：冲压成型，边缘折弯后焊接接地弹片，可拆卸卡扣设计。

1

2500

3

加速度磁性座

材料：钕铁硼磁铁（N52级）+ 不锈钢外壳（SUS304）。

工艺：磁铁与外壳注塑封装，底部贴防滑硅胶垫。

2

1500

4

屏蔽电缆加装

线缆：双绞屏蔽线（AWG24，屏蔽层覆盖率≥90%）。

工艺：接头采用镀金航空插头（M12-X编码），屏蔽层360°环接。

4

3800

5

稳压模块PCB打样

基材：FR4高频板材（Tg≥170℃），2层设计。

工艺：2oz厚铜箔，大面积覆铜散热，开窗露铜加锡。

4

3800

6

温度传感器接头

材料：PPS塑料外壳+镀金磷青铜触点。

工艺：注塑成型，弹簧顶针接触，IP68密封圈压接。

2

2500

7

外壳加工

材料：铝合金6061-T6，厚度2mm。

工艺：CNC铣削+阳极氧化（黑色，膜厚15-20μm）。

1

2000

8

稳压模块贴片

工艺：全自动SMT贴装，氮气回流焊（峰值温度245℃±5℃）。

4

2800

9

调理模块贴片

工艺：高精度贴片机（±0.025mm），0201元件兼容。

焊接：真空回流焊减少空洞率（＜5%）。

3

4500

10

传感器变送器封装

材料：铝制外壳（ADC12）+环氧树脂灌封。

工艺：表面喷涂三防漆（UL94 V-0），真空灌封后固化。

2

3000

11

网口模块PCB打样

基材：高速FR4（Dk=4.3@1GHz），4层板。

工艺：阻抗控制（差分100Ω±10%），黄金手指镀金。

2

2300

12

网口模块PCB贴片

工艺：01005元件贴装，3D SPI焊膏检测。

2

5500

13

原件安装底板

材料：2mm厚铝基板（导热系数2.0W/m﹒K），沉头孔。

工艺：激光切割+氧化黑化处理，安装孔沉头设计。

1

1000

14

总装定制手提箱

材料：ABS+PC合金，内衬防火EVA（密度45kg/m3）。

工艺：注塑成型，内嵌仓位激光切割定位。

2

2500

15

手提箱内嵌

材料：闭孔发泡聚乙烯（PE）模切。

工艺：按设备形状定制凹槽。

4

3000

16

加速度传感器电缆

线缆：同轴屏蔽线（特性阻抗50Ω），外层TPU护套。

工艺：镀金接头压接后注塑加固，屏蔽层双端接地。

2

5500

17

加速度恒流源PCB打样

基材：FR4，2层板，2oz铜厚。

工艺：大面积铺铜散热，开窗加锡，沉金工艺。

2

5300

18

加速度恒流源PCB贴片

工艺：精密电阻（0.1%）手工校准，低温焊锡（熔点138℃）。

4

7000

19

加速度恒流源屏蔽罩

材料：0.3mm坡莫合金（磁导率＞50,000）。

工艺：激光切割+氩弧焊接，接地簧片多点接触。

1

3000

20

串口转网口PCB打样

基材：4层FR4，信号层与电源层分离。

工艺：阻抗控制（单端50Ω），隔离槽设计（间距＞2mm）。

2

5000

21

串口转网口PCB贴片

工艺：隔离器件底部填充胶加固，三防漆喷涂。

2

8500

22

高速光耦PCB打样

基材：高频板材（Rogers 4350B），2层板。

工艺：阻抗控制（差分100Ω），挖空隔离区填充硅胶。

2

4000

23

高速光耦PCB贴片

工艺：光耦引脚预成型，真空回流焊减少气泡。

2

3000

24

采集隔离模块PCB打样

基材：4层FR4，带独立隔离电源层。

工艺：沉金+OSP混合工艺，隔离边界开槽1mm。

2

2500

25

采集隔离模块PCB贴片

工艺：隔离电源变压器底部点胶固定。

2

1800

26

电量显示模块打样贴片

基材：柔性PCB（PI基材，厚度0.2mm）。

工艺：LED灯珠共晶焊接，透明保护膜覆盖。

2

6200

27

低通滤波器PCB打样

基材：高频陶瓷基板（AlO，εr=9.8）。

工艺：厚膜印刷工艺，银浆导带线宽精度±5μm。

3

13500

28

低通滤波器PCB贴片

工艺：薄膜电容激光微调，阻抗自动测试分选。

3

5000

29

差分放大器打样

基材：FR4，2层板，对称布局设计。

工艺：沉金工艺，电源退耦电容紧靠IC引脚。

4

7500

30

差分放大器贴片

工艺：精密匹配电阻对（0.01%精度）手工焊接。

3

2000

31

气垫式减震器安装支架

材料：6061铝合金+TECAFLEX 热塑性弹性体。

工艺：CNC加工+注塑包覆，预压缩气垫安装。

4

13000

32

阻尼弹簧减震器安装支架

材料：SUS304不锈钢+硅锰弹簧钢。

工艺：激光切割+热处理（HRC45-50），表面钝化。

4

13000

合计：