半导体专用设备及核心零部件基地建设项目回填工程（园二路南侧、G228东侧）发包公告

1. 发包条件

半导体专用****基地建设项目回填工程（园二**侧、G228东侧）建设资金来自自筹，项目业主为**** ，发包人为 **** ，委托代理机构为**** 。项目已具备发包条件，现对该项目施工进行公开发包。

2. 项目概况与发包范围

2.1项目概况：本项目投资估算约60万元，建设规模：半导体专用****基地建设项目回填工程，面积约167亩（详见工程量清单），建设地点：**市。

2.2发包范围：半导体专用****基地建设项目回填工程包含回填及平整、进场路面硬化、清洗池、沉淀池、企业门头和临时围墙等内容，详见工程量清单 。本次发包**工程造价：597039元。工程承包方式：施工总承包 。

2.3施工总工期：120日历天。

2.4质量要求： 符合国家质量验收评定标准 。安全要求： 合同工期内无重**全事故发生，无人员伤亡 。

3. 竞包人资格要求

（一）竞包人：

3.1具有合法有效的企业营业执照、安全生产许可证、具备 市政公用工程施工总承包三级及以上 资质；

3.2本次发包不接受联合体竞包。

（二）拟派项目负责人：

3.3拟派项目负责人具有R注册在竞包人单位的市政公用工程的贰级及以上注册建造师执业资格，同时具有有效的安全生产考核合格证书（B类）。

3.4至竞包文件递交截止之日，拟派项目负责人不得在其他任何在建合同工程担任项目负责人（包括工程总承包项目中的施工负责人）。在建合同工程的开始时间为合同工程中标通知书发出日期，或者不通过招标方式的则以合同签订日期为开始时间，结束时间为该合同工程验收合格或合同解除日期。标书代写

4. 发包文件的获取

4.1凡有意参加竞包者，请于公告发布之日起至2025年6月16日17:00止至发包代理机构处获取发包文件，地址：**市**区****中心1幢1518、1519、1520室。未获取发包文件的竞包人，其竞包将被拒绝；

4.2发包文件获取时应提供以下资料：(1)企业营业执照正本或副本、资质证书正本或副本（以上证书均须提供复印件加盖公章）；（2）竞包人名称、联系人、联系方式及授权委托书。发包文件每套售价200元，售后不退。

5. 竞包文件的递交

5.1竞包文件的形式：书面竞包文件；竞包文件递交截止时间(竞包截止时间，下同)为2025年6月17日9：00时；标书代写

5.2竞包文件递交地点：竞包人应于竞包文件递交截止时间前将竞包文件递交至****雷南路1****中心大楼16楼会议室。标书代写

5.3本项目对现场递交各类各类证书和资料原件不作要求，但竞包人需对竞包文件中各类证书和资料的真实准确性负责。递交竞包文件后离开现场，不参加发竞包活动。

6. 发布公告的媒介

媒介：本次发****集团有限公司网上发布。

7. 联系方式

发 包 人：****

联 系 人：史工

联系电话：0574-****8268

发包代理机构：****

地 址：**市**区****中心1幢1518、1519、1520室

联 系 人：胡晓倩、陈丹妮

移动电话：186****5158/188****4656