超大面阵芯片高精度键合设备-公开招标公告

1. 招标条件

本招标项目超大面阵芯片高精度键合设备招标人为****，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对超大面阵芯片高精度键合设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：****

2.2 招标项目名称：超大面阵芯片高精度键合设备。

2.3 数量：1套。

2.4 核心技术指标： 2.4.1压力范围：最大压力≥4kN； 2.4.2 键合后XY精度：优于±0.5μm 2.4.3 键合温度：室温-200℃ 2.4.4 芯片尺寸：最大芯片尺寸≥150mm×150mm 2.5 交货地点：****。 2.6 交货期：合同生效后5个月内。 3. 投标人资格要求 3.1 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织，具备****事业单位法人证书或其它营业登记证书。 3.2本次招标接受代理商投标。 3.3本次招标不接受联合体投标。 3.4其他要求：授权代表须提供投标截止时间前最近6个月中任意1个月社保证明文件（如果委托代理人的社保不是投标人缴纳，需要提供委托代理人和投标人之间的用工合同，投标人委托第三方投保的有效合同证明）。 3.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件才具有投标资格。 4. 招标文件的获取 4.1凡有意参加投标者，请于2025年6月11日17时至2025年6月18日17时(**时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.****.cn,注册操作咨询电话010-****7110）购买并下载招标文件，现场不予受理。 4.2 招标文件每套售价800元(从中招联合招标采购平台下载电子发票），售后不退。 5. 投标文件的递交 5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年7月2日9时，地点为**市**区**路500号，十五号楼一楼会议室。 5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。 标书代写

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

7. 联系方式

招标人名称：****

地址：**市**区**路500号

联系人：陶鑫宁

电话：021-****1445

招标代理机构：****

地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：010-****9059

项目负责人：贾梦星

电话：010-****8750

传真：010-****9153

电子邮件：****@zonkex.com

2025年6月11日