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****招标计划表
为方便潜在投标人提前了解项目招标信息,现将****2025年6月(至)2025年7月招标计划公开发布如下:
| 序号 |
项目名称 |
项目概况 |
招标内容 |
概算投资 (万元) |
招标方式 |
招标公告 预计发布时间 |
备注 |
| 1 |
新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站 |
项目占地面积34667平方米,地上建筑约11421.84平方米、地下建筑约1029.14平方米,项目建筑为1#封装测试厂房,和为其配套的2#3#原材料品仓库、供氢站、室外应急事故水池,室外道路管网及景观绿化。 |
施工 |
5800 |
公开招标 |
2025年7月 |
备注:本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考,所列内容以最终发布的招标文件为准。
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2025年6月12日