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年产50万件SMT线路板项目

审批

安徽-黄山-休宁县

发布时间： 2025年06月12日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****SMT
913********957521Y	王正中
左志龙	省市**县
省市**县溪口镇和村

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

年产50万件SMT线路板项目

2021版本:071-汽车整车制造；汽车用发动机制造；改装汽车制造；低速汽车制造；电车制造；汽车车身、挂车制造；汽车零部件及配件制造	C3670-C3670-汽车零部件及配件制造
	省市县省市县溪口镇和村
经度:118.00961 纬度: 29.68432	******分局
	2022-10-11
休环字〔2022〕26号	无
	1350
20	****
913********957521Y	安**公司
****1002MA2RJRUA5L	安**公司
****1002MA2RJRUA5L	2025-02-27
2025-03-03	2025-03-14
2025-05-15	2025-06-12
	http://www.****.com/news_details.aspx?id=1155

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无变动

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产50万件	年产50万件
无变动

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目工艺简介：（1）线路板：本项目生产的SMT线路板是作为汽车零部件中开关的组成部分之一，主要工艺为焊接，针对不同形状线路板采用回流焊与波峰焊两种焊接方式，具体工艺如下：进料检验：品保员对采购的零件进行进料检验，检测原材料的完整性，本工序有运输过程中产生损坏的S1不合格原料产生。镭雕：员工使用镭雕设备对PCB板进行雕刻，镭雕过程有高温射线将PCB板表面分子化，根据本项目镭雕PCB板成分为塑料，此工序产生G1镭雕废气，污染物主要为非甲烷总烃。上板：镭雕后需要焊接元件的线路板需采用回流焊工艺，首先将已雕刻完成的PCB板装入上板机内，固定好线路板，方便后续涂抹锡膏。印刷：将调制好的锡膏（常温，不产污）装填至自动印刷机内，自动印刷机接收到上板机接驳台输送来的PCB板后将锡膏均匀涂抹印刷在线路板表面，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 SPI检测：已完成锡膏印刷的PCB板自动传输至SPI检测设备内进行锡膏检测，检查线路板表面的锡膏涂抹印刷完整和均匀程度。贴片：已完成SPI检测的PCB板自动传输至贴片机内进行自动元件贴片，将元件贴在印刷好锡膏的线路板上。回流焊：已贴完电子元件的PCB板自动传输到回流焊设备内进行元件焊接，当焊料加热到一定温度时，液体焊料浸润元件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。此工序产生G2回流焊接废气，主要污染物为焊料加热焊接时产生的非甲烷总烃和颗粒物。 AOI检测：已完成焊接的PCB板自动传输至AOI检测设备内检测焊接质量。收板：已完成检测的PCB板（贴件）自动流转至收板机内进行码放。插件：操作工将各类插件相应插入PCB板中各个位置。波峰焊：已完成插件的PCB板固定在夹具上然后传输到回流焊设备内进行插件焊接，与回流焊的焊料预先涂抹不同，本焊接工艺的焊料为直接投入到波峰焊接炉中，自动在焊接点位添加焊料，焊中应随时注意焊接质量及设备的运转情况以及焊料的消耗情况，及时调换或向焊料缸中补充焊料。在波峰焊接过程中，焊锡始终处于循环流动状态，而且印制电路板与波间处于相对运动，焊剂蒸气易于挥发，焊接点上不会产生气泡，效率和质量均很高。此工序产生G6波峰焊接废气，主要污染物为焊料加热焊接时产生的非甲烷总烃和颗粒物。收板：已完成焊接的PCB板（插件）将自动流转至收板机内进行码放。目检：检测员对已完成焊接的线路板进行外观检查，检查焊后的线路板焊接质量，注意检查是否有漏焊、桥连等缺陷的发生。返修：员工将少量有缺陷的焊点的线路板返回波峰焊接炉焊接。分板：由员工使用分板机将已完成回流焊和波峰焊的PCB板进行剪裁，参考切割工艺，以粉尘形式产生少量碎屑。此工序产生G3分板废气，主要污染物为颗粒物。 ICT检测：由测试员将裁剪完的线路板使用测试设备进行ICT检测，通过检查制成板上插件、贴件的电气性能和电路网络的连接情况来发现制造工艺的缺陷和元件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。烧写：由操作工使用烧写设备对已完成ICT检测的线路板进行程序烧写，在线路板的集成电路（可编程）上烧写项目产品所需的数据和程序。自动焊接：根据产品需求，除贴片焊接、插件焊接外，部分产品还需焊接元件排针，此工序由焊接工使用自动焊接设备对线路板上元件排针进行自动焊接。焊接焊料采用无铅焊锡条与助焊剂搭配。此工序产生G4自动焊接废气，主要污染物为焊接时焊料高温产生的非甲烷总烃和颗粒物。涂三防胶：本项目设涂胶房，选用紫外光、湿气双固化电子三防 UV 胶，无需配置，由员工使用UV涂覆机将电子三防 UV 胶均匀涂抹在线路板上用以防护。涂胶房采用全密闭负压集气，此工序产生G5涂胶废气，主要污染物为电子三防 UV 胶中的挥发份（非甲烷总烃），采用喷淋+活性炭处理此部分废气时会产生喷淋废水W2。完工检：由检验员对成品SMT线路板外观、性能质量实施抽检，检验合格的产品进行入库登记，用于组合开关的生产，S2不合格产品作一般固废处理。入库：将已完成检验的SMT线路板产品登记入库。（2）移印塑料件：进料检验：品保员对采购的塑料件进行进料检验，检查塑料件的完整性。清洗除油：员工使用中性泡沫清洗剂和水在清洗池配置清洗液，将购置的塑料件浸入清洗液中，去除塑料件表面的油污。此工序产生W1清洗废水。烘干：除去油污后的塑料件表面残留部分水分，需要进行烘干处理，本工序使用烘箱将塑料件表面水分烘干，主要产生微量的水蒸气。擦拭：烘干后的塑料件表面残留一些清洗剂固化成分（有机物），员工使用酒精对烘干后的塑料件表面进行擦拭，固化的清洗剂溶于酒精中，擦拭过程中酒精挥发。此工序产生G7擦拭废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。烘干：擦拭后的塑料件表面还残留部分酒精，短时间内无法完全挥发，为提高工作效率，采用电烘箱加热烘干的方式加快酒精挥发。此工序过程，塑料件表面参与酒精全部挥发产生G8烘干废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。调墨：项目使用油墨进行移印作业，需在移印前根据需求配置好相应的油墨、硬化剂和填充剂，调墨过程在调墨区进行，配备比例根据客户要求不同进行调整，油墨：硬化剂：填充剂大致比例为6:3:1。各种颜色油墨混合配置时搅拌易产生G9调墨废气，主要污染物为油墨的挥发份挥发的非甲烷总烃。移印：是利用凹版印刷的原理，即将凹版面上全部涂以印墨后，再用硅橡胶制作的移印头施以压力粘出油墨，然后再转移到承印物上。移印过程是由移印机自动完成的。使用的油墨会在此过程挥发，产生G10移印废气，主要污染物为非甲烷总烃。钢板清洗：移印工序使用的凹版为钢板材质，移印时需要在钢板上涂以油墨，移印工序完成后在钢板上残留少量油墨，为不影响后续使用，需要对钢板表面进行清洗，本项目使用工用酒精对钢板进行清洗。酒精挥发产生G11清洗废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。（3）成品组装：将塑料件与线路板物理组装，完成组装的SMT线路板作为本项目的成品包装入库。	项目工艺简介：（1）线路板：本项目生产的SMT线路板是作为汽车零部件中开关的组成部分之一，主要工艺为焊接，针对不同形状线路板采用回流焊与波峰焊两种焊接方式，具体工艺如下：进料检验：品保员对采购的零件进行进料检验，检测原材料的完整性，本工序有运输过程中产生损坏的S1不合格原料产生。镭雕：员工使用镭雕设备对PCB板进行雕刻，镭雕过程有高温射线将PCB板表面分子化，根据本项目镭雕PCB板成分为塑料，此工序产生G1镭雕废气，污染物主要为非甲烷总烃。上板：镭雕后需要焊接元件的线路板需采用回流焊工艺，首先将已雕刻完成的PCB板装入上板机内，固定好线路板，方便后续涂抹锡膏。印刷：将调制好的锡膏（常温，不产污）装填至自动印刷机内，自动印刷机接收到上板机接驳台输送来的PCB板后将锡膏均匀涂抹印刷在线路板表面，其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 SPI检测：已完成锡膏印刷的PCB板自动传输至SPI检测设备内进行锡膏检测，检查线路板表面的锡膏涂抹印刷完整和均匀程度。贴片：已完成SPI检测的PCB板自动传输至贴片机内进行自动元件贴片，将元件贴在印刷好锡膏的线路板上。回流焊：已贴完电子元件的PCB板自动传输到回流焊设备内进行元件焊接，当焊料加热到一定温度时，液体焊料浸润元件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。此工序产生G2回流焊接废气，主要污染物为焊料加热焊接时产生的非甲烷总烃和颗粒物。 AOI检测：已完成焊接的PCB板自动传输至AOI检测设备内检测焊接质量。收板：已完成检测的PCB板（贴件）自动流转至收板机内进行码放。插件：操作工将各类插件相应插入PCB板中各个位置。波峰焊：已完成插件的PCB板固定在夹具上然后传输到回流焊设备内进行插件焊接，与回流焊的焊料预先涂抹不同，本焊接工艺的焊料为直接投入到波峰焊接炉中，自动在焊接点位添加焊料，焊中应随时注意焊接质量及设备的运转情况以及焊料的消耗情况，及时调换或向焊料缸中补充焊料。在波峰焊接过程中，焊锡始终处于循环流动状态，而且印制电路板与波间处于相对运动，焊剂蒸气易于挥发，焊接点上不会产生气泡，效率和质量均很高。此工序产生G6波峰焊接废气，主要污染物为焊料加热焊接时产生的非甲烷总烃和颗粒物。收板：已完成焊接的PCB板（插件）将自动流转至收板机内进行码放。目检：检测员对已完成焊接的线路板进行外观检查，检查焊后的线路板焊接质量，注意检查是否有漏焊、桥连等缺陷的发生。返修：员工将少量有缺陷的焊点的线路板返回波峰焊接炉焊接。分板：由员工使用分板机将已完成回流焊和波峰焊的PCB板进行剪裁，参考切割工艺，以粉尘形式产生少量碎屑。此工序产生G3分板废气，主要污染物为颗粒物。 ICT检测：由测试员将裁剪完的线路板使用测试设备进行ICT检测，通过检查制成板上插件、贴件的电气性能和电路网络的连接情况来发现制造工艺的缺陷和元件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。烧写：由操作工使用烧写设备对已完成ICT检测的线路板进行程序烧写，在线路板的集成电路（可编程）上烧写项目产品所需的数据和程序。自动焊接：根据产品需求，除贴片焊接、插件焊接外，部分产品还需焊接元件排针，此工序由焊接工使用自动焊接设备对线路板上元件排针进行自动焊接。焊接焊料采用无铅焊锡条与助焊剂搭配。此工序产生G4自动焊接废气，主要污染物为焊接时焊料高温产生的非甲烷总烃和颗粒物。涂三防胶：本项目设涂胶房，选用紫外光、湿气双固化电子三防 UV 胶，无需配置，由员工使用UV涂覆机将电子三防 UV 胶均匀涂抹在线路板上用以防护。涂胶房采用全密闭负压集气，此工序产生G5涂胶废气，主要污染物为电子三防 UV 胶中的挥发份（非甲烷总烃），采用喷淋+活性炭处理此部分废气时会产生喷淋废水W2。完工检：由检验员对成品SMT线路板外观、性能质量实施抽检，检验合格的产品进行入库登记，用于组合开关的生产，S2不合格产品作一般固废处理。入库：将已完成检验的SMT线路板产品登记入库。（2）移印塑料件：进料检验：品保员对采购的塑料件进行进料检验，检查塑料件的完整性。清洗除油：员工使用中性泡沫清洗剂和水在清洗池配置清洗液，将购置的塑料件浸入清洗液中，去除塑料件表面的油污。此工序产生W1清洗废水。烘干：除去油污后的塑料件表面残留部分水分，需要进行烘干处理，本工序使用烘箱将塑料件表面水分烘干，主要产生微量的水蒸气。擦拭：烘干后的塑料件表面残留一些清洗剂固化成分（有机物），员工使用酒精对烘干后的塑料件表面进行擦拭，固化的清洗剂溶于酒精中，擦拭过程中酒精挥发。此工序产生G7擦拭废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。烘干：擦拭后的塑料件表面还残留部分酒精，短时间内无法完全挥发，为提高工作效率，采用电烘箱加热烘干的方式加快酒精挥发。此工序过程，塑料件表面参与酒精全部挥发产生G8烘干废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。调墨：项目使用油墨进行移印作业，需在移印前根据需求配置好相应的油墨、硬化剂和填充剂，调墨过程在调墨区进行，配备比例根据客户要求不同进行调整，油墨：硬化剂：填充剂大致比例为6:3:1。各种颜色油墨混合配置时搅拌易产生G9调墨废气，主要污染物为油墨的挥发份挥发的非甲烷总烃。移印：是利用凹版印刷的原理，即将凹版面上全部涂以印墨后，再用硅橡胶制作的移印头施以压力粘出油墨，然后再转移到承印物上。移印过程是由移印机自动完成的。使用的油墨会在此过程挥发，产生G10移印废气，主要污染物为非甲烷总烃。钢板清洗：移印工序使用的凹版为钢板材质，移印时需要在钢板上涂以油墨，移印工序完成后在钢板上残留少量油墨，为不影响后续使用，需要对钢板表面进行清洗，本项目使用工用酒精对钢板进行清洗。酒精挥发产生G11清洗废气，主要成分为乙醇，以非甲烷总烃计。（3）成品组装：将塑料件与线路板物理组装，完成组装的SMT线路板作为本项目的成品包装入库。
无变动

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废水治理：依托现有污水处理设施处理后排入**处理站。废气治理：1套袋式除尘+活性炭吸附+水喷淋设施；1套活性炭吸附设施；共计2根排气筒排气筒高度20米。噪声治理：选用低噪声设备、加装隔声措施、风机软管连接。固废处置：厂区内设一间危险废物库（120m2），2号楼设危废转运区（5m2）一处，用以储存当天产生的危废，当天转运至现有危废库。厂区内设置多处垃圾收集桶，设置一般固废区（8m2）于2号楼3层。	废水治理：依托现有污水处理设施处理后排入**处理站。废气治理：1套袋式除尘+UV光解+活性炭吸附+水喷淋设施；1套UV光解+活性炭吸附设施；共计2根排气筒排气筒高度35米。噪声治理：选用低噪声设备、加装隔声措施、风机软管连接。固废处置：厂区内设一间危险废物库（120m2），2号楼设危废转运区（5m2）一处，用以储存当天产生的危废，当天转运至现有危废库。厂区内设置多处垃圾收集桶，设置一般固废区（8m2）于2号楼3层。
保设施废气排放排气筒设计高度20米，本项目排气筒高度35米，未降低高度。不属于重大变动。废气增加UV光解设施，属于改进废气防治措施。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目应进一步完善环境风险防范工作，建立健全环境风险应急管理体系，制定突发环境事件应急预案，落实各项风险预防措施。	已按规定编制突发环境风险应急预案（应急预案备案编号：****），根据突发环境风险应急预案的要求配套设施、设备的落实；在生产中要严格执行防范环境风险事故的制度和措施，做好运输、贮存和生产等环节的环境风险管理。按照突发环境风险应急预案定期开展环境风险应急演练；切实加强环境风险设施的日常管理和维护，确保应急状态下能正常投入使用。
无变动

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0.165	0.165	0.165
6.435	6.435	6.435
3.729	3.729	3.729
0	0	0
0	0	0
2318	2318	2318	/
0	0	0	/
0	0	0	/
0.0072	0.007	0.007	/
0.0152	0.015	0.015	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

地埋式生化处理设施

pH 值、化学需氧量、石油类悬浮物排放需达到《污水综合排放标准》（GB8978- 1996）表4中三级标准以及氨氮满足《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）表1中B等级标准后

本项目废水设施依托原厂污水处理设施，无**污水处理设施

PH值出水浓度7.4-7.6 mg/L，出水排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8978- 1996）表4中三级标准。悬浮物出水浓度14-20 mg/L，出水排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8978- 1996）表4中三级标准。化学需氧量出水浓度19-68 mg/L，出水排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8978- 1996）表4中三级标准。氨氮出水浓度17.2-27.7 mg/L，出水氨氮满足《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）表1中B等级标准。石油类出水浓度0.17-0.25 mg/L，出水排放浓度满足《污水综合排放标准》（GB8978- 1996）表4中三级标准。

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	镭雕废气、分板废气、回流焊接废气、波峰焊接废气、自动焊接废气处理设施	颗粒物、非甲烷总烃均执行《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)表2二级标准	**1套袋式除尘+UV光解+活性炭吸附+水喷淋设施	非甲烷总烃排放浓度5.27-8.30 mg/m3，非甲烷总烃浓度满足达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中的排放限值要求。颗粒物排放浓度5.8-7.4 mg/m3，颗粒物浓度满足达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中的排放限值要求。
2	擦拭、烘干、调墨、移印、钢板清洗处理设施	非甲烷总烃浓度满足《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)表2二级标准	**1套活性UV光解+炭吸附设施	非甲烷总烃排放浓度5.67-8.04 mg/m3，非甲烷总烃浓度满足达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中的排放限值要求。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

选用低噪声设备、加装隔声措施、风机软管连接

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中2类标准

选用低噪声设备、加装隔声措施、风机软管连接

厂界昼间噪声50.4-57.5dB(A)满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中的2类标准。厂界夜间噪声44.1-49.5.5dB(A)满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中的2类标准。

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

运营期产生的固体废物分一般固废和危险废物。废清洗剂桶、废油墨罐、废UV胶桶、废活性炭、废硬化剂桶等属于危险废物，须暂存于危废暂存间，按照《中华人民**国固体废物污染环境防治法》等法律法规规定以及《危险废物贮存污染控制标准》 (GB18597-2001) 等规定要求予以规范管理，落实《报告表》中危险废物管控要求，并做好处置记录，不得随意处置。废包装物、不合格产品可外售废品收购机构处理、不合格原料由原厂家回收，生活垃圾经收集后由环卫人员处理。

厂区内设一间危险废物库（120m2），2号楼设危废转运区（5m2）一处，用以储存当天产生的危废，当天转运至现有危废库。厂区内设置多处垃圾收集桶，设置一般固废区（8m2）于2号楼3层。危险废物执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）并定期委托****（危废经营许可证编号：****00004）进行处置。废包装物、不合格产品可外售废品收购机构处理、不合格原料由原厂家回收，生活垃圾经收集后由环卫人员处理。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

项目须落实分区防渗措施，危废转运区、辅料存放区、移印区、配墨间、清洗区、涂胶房等为重点防渗区域，防止对土壤和地下水造成污染。

危废转运区、辅料存放区、移印区、配墨间、清洗区、涂胶房等重点防渗区的地面、裙角及围堰采用双层防渗结构：在现有厚度不小于30cm的混凝土的基础上增加2.0mm人工材料（如**度聚乙烯），渗透系数≤10-10cm/s，表面刷环氧地坪做防腐处理；原材料仓库、烘干区、镭雕区、焊接区、分板区等一般防渗区域依托现有防混凝土作面层，面层厚度不小于100mm，渗透系数≤10-7cm/s

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程