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[BA202500547]集成光子芯片关键工艺试验开发服务备案公示公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
[****]集成光子芯片关键工艺试验开发服务备案公示公告
发布时间：2025-06-13 11:11:48
采购信息
| **** | 项目名称集成光子芯片关键工艺试验开发服务 | |
| ****学院 | 经办人李雪妍 | |
| 290000.00 人民币 | 成交金额290000.00 人民币 | |
| **** | ||
| **市-市辖区-中国(**)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | 采购单位 | **** |
| 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 177****8376 | 服务时间2025年06月20日 至 2025年06月30日 | |
| **省-**市-**大街2699号 | ||
| 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 1、技术支持 在质保期内提供 7×24 小时电话及邮件技术支持； 现场技术支持须在接到书面通知后 48 小时内到达（节假日顺延）。 2、工艺数据与报告 交付时随片提供完整工艺流程记录、关键测试数据及复现指导文档；在用户合理需求范围内， 补充一次数据说明或复测报告。 3、保密义务 设计文件、工艺参数和测试数据严格保密，未经书面许可，不向任何第三方披露。 | ||
| **铭锟6月12日采购-李雪妍.jpg | ||
明细清单
| 其他工程和技术的研究与试验开发服务 | 名称集成光子芯片关键工艺试验开发服务 | |
| 项 | 数量1 | |
| ￥290,000.00 | 总价￥290,000.00 | |
| 1 服务范围 本项目聚焦于硅基光学相控阵（OPA）芯片若干关键制程环节的试验开发，目标是通过一次小规模试制验证基础工艺可行性，为后续产品化与批量优化提供数据支撑。 2 服务内容 波导刻蚀 — 在 SOI（或等效）衬底上实施双深度或同等级别刻蚀方案，形成满足单模传输要求的凸脊槽混合波导结构。 耦合光栅制备 — 按版图加工出光光栅，可为斜角、表面或埋入式设计，并配置低损过渡结构以保证耦合效率。 相位调制区制程 — 在相位调制臂内完成载流子浓度调控相关工序（如离子注入、热处理或等效方法），提升调制效率并保持片内均匀性。 多层互连 — 采用低温兼容的多层金属互连工艺，为各功能区提供欧姆接触与外部引出，兼容探针测试与后续封装。 | ||
信息咨询
| 设 备 类：林老师: 0431-****7310 工 程 类：白老师: 0431-****7313 服务及其他货物：李老师: 0431-****7309 |
招标进度跟踪
2025-06-13
中标通知
[BA202500547]集成光子芯片关键工艺试验开发服务备案公示公告
当前信息
2025-06-06
2025-05-13
2025-05-08
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