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| 韩国埃珀特年产230万支半导体功率器件和5万片晶圆研磨**项目改造工程合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70004-HZ-001 |
| 合同签订日期 | 2025-06-14 | ||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 1980.0000 |
| 建设规模 | 建筑面积12637.97平方米,建筑装饰装修工程、机电工程、暖通工程,消防工程 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0281MAE0MHHB7D |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****1625MA55D3TT1C |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||