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电子科技大学芯片微组装采购项目(第三次)采购合同
招标详情
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***********公司企业信息
***********公司企业信息
****芯片微组装采购项目(第三次)采购合同
一、合同编号： 202504FGZO0004
二、合同名称： ****芯片微组装采购项目(第三次)采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 芯片微组装
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市高新**西源大道2006号
联系方式：028****0808
供应商（乙方）：****
地 址：**省**市**街道**大道**段428****中心8栋708室
联系方式：0769-****6000
六、合同主要信息
主要标的名称：BGA芯片植球机
规格型号（或服务要求）：VT-560L
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 129.600000万元
履约期限、地点等简要信息：******河校区
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-03-31
八、合同公告日期： 2025-06-16
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-06-16
合同公告
电子科技大学芯片微组装采购项目(第三次)采购合同
当前信息
2025-03-27
2025-03-05
2025-03-04
2025-03-04
2025-02-11
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