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西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目设计-施工总承包/标段答疑文件（01）

变更-答疑公告

四川 -成都

发布时间： 2025年06月16日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

集成电路产业园总承包文件

招标详情

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相关单位：

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西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目设计-施工总承包/标段答疑文件（01）

各潜在投标人：

现对投标人提问进行回复，此答疑文件是招标文件的组成部分。

提问1、招标清单中未见单价措施项目清单。如“脚手架、模板、垂直运输、超高施工增加、降排水等”，请补充上述单价措施清单；

回复：已补充，详见随本次答疑上传的附件。

提问2、招标清单中： 18mm厚600*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格60元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻黑花岗石PC砖烧面材料价格50元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖材料价格50元/m2、 18mm厚300*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格45元/m2，材料价格远低于市场价格，请复核；

回复：材料价格不作调整，按招标文件执行。

提问3、楼地面（内配钢筋）项目特征包含双向钢筋及专用地坪材料嵌缝，现清单项综合单价远低于按项目特征应有内容的价格水平，请复核是否按项目特征考虑钢筋和嵌缝相关费用。

回复：清单项综合单价不作调整，按招标文件执行。

招标人：****（盖单位章）

招标代理机构：****（盖单位章）

2025年06月16日