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硅基复合二维材料多模态柔性传感芯片界面调控及失效分析
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相关单位：
***********公司企业信息
| 采购信息 | 采购单位名称 | **** | |||||
| 采购项目名称 | 硅基复合二维材料多模态柔性传感芯片界面调控及失效分析 | ||||||
| 成交供应商 | **** | ||||||
| 成 交 价 | 28000元 | ||||||
| 联系方式 | 联系邮箱 | cgzx@ahu.****.cn | |||||
| 公示时间 | 自发布公示之日起2个工作日 | ||||||
| 采 购 清 单 | |||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单 价 | 数 量 | 技术参数 | ||
| 1 | 硅基复合二维材料多模态柔性传感芯片界面调控及失效分析 | / | 28000 | 1项 | 解析硅基微纳结构与二维材料（石墨烯/TMDs）的界面键合模式、晶格匹配度及缺陷分布特征。测定异质结表面/界面元素化学态演变（如Si-O-C键、TMDs硫空位浓度），开发柔性器件微应变加载-电信号同步测试平台。基于XPS表面污染分析及TEM微观形貌统计，量化温湿度老化、汗液腐蚀等极端环境下材料表面氧化/降解动力学。 | ||
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2025-06-16
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